TFS 200 ALD инструмент за научни изследвания

TFS 200 ALD инструмент за научни изследвания

Директното и дистанционно плазма-засилено отлагане (PEALD), е налично при TFS 200 като стандартна опция. Плазмата е капацитивно-свързана (CCD), според индустриалните стандарти днес. Най- TFS 200 може покрива плоскости/обекти като частици, порести насипни материали или сложни 3D фигури. В зависимост от субстрата, селекция от три стандартни дизайна на камерата за реакция е възможна, както и всякакви персонализирани дизайни.

Акценти при производителността:

• До 100 нм покритие на частиците във вариант с флуидизиран реактор 
• Директно и дистанционно свързане на плазмата, при плазмено-засилено ALD (PEALD) 
• Време на цикъла на процеса обикновено по-малко от 2 секунди. В определени случаи дори по-малко от 1 секунда (дебелина <± 1% за, например, Al2O3 на 200 mm пластини).
• Висока Aspect Ratio (HAR) на разположение за структури с дълбоки изкопи и порести субстрати
• Гъвкавост при горещи източници, до 500 ° C с настройка като стандартна опция
• Висока скорост и регистриране на данни (HMI)
• Студено-стенна вакуумна камера за бързо нагряване и охлаждане
• Спомагателни входни портове във вакуумна камера позволяват диагностика на плазмата
• Реакционна камера за равномерна температура,предотвратяваща кондензация и вторични реакции
• Заключване на товара  за бърза промяна на субстрата и интеграция с други устройства

Технически спецификации:

още..